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近日,据知名博主“@数码闲聊站”爆料,骁龙8Gen4芯片的代号为“SUN”(太阳)。和前作相比,增加了一些列创新功能,该芯片选用台积电3nm工艺制造,CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构,现阶段这款芯片的CPU自研架构设计性能实现了显著提升。在“高通2023骁龙峰会”上,高通推出了最新的旗舰级芯片骁龙8Gen3,该芯片搭载了ARM架构的CPU核心。同时,高通还透露了2024年的芯片产品——骁龙8Gen4,该芯片将采用其自主研发的OryonCPU核心。并且,前段时间据@Revegnus爆料称,高通明年推出的骁龙8Gen4还将搭载全新的Adreno830GPU。虽然他并未提供详细的规格信息,但公布的3DMarkWildLifeExtreme早期跑分显示,骁龙8Gen4的图形得分约为7200分,较之苹果M2高出10%(搭载M2芯片的MacMini2023跑分在6800~6925分左右)。